据Datangtel Ecommunications ( 600198.sh )内部人士介绍，该公司开发联合核心技术的28nm 5模式lte芯片将于年第二季度上市，lte数据卡芯片已经批量生产。
大唐电信在4g芯片产品方面，目前28nm的产品已经在台湾积体电路制造切片，是按照以前的中国移动五模式设计的。 本公司从企业内部人士那里得知，这种5模式lte芯片将于每年2季度上市。
另外，目前企业lte数据卡芯片已经可以批量生产，但有望赶不上中国移动最初的招标节奏，之后进入采购序列。
据这些人介绍，大唐电信旗下的联芯科技第一代modem芯片lc1760，于年在移动购买中中标； 第二代modem芯片lc1761目前仍在迅速发展为10多家客户，产品形态包括cpe、mifi、模块、数据卡等，并在青岛、成都等地商用。 目前，客户样机移动入库测试工作也在进展中，相信年底前能顺利完成。
年是4g快速发展元年，三大运营商积极购买大量lte终端，推动了4g的快速发展。 这也是国内芯片制造商实现弯道超车的快速发展机遇，大唐电信如果能尽早推出5模芯片，将大大受益于运营商购买lte终端。
年，中国移动( 00941.hk )的终端整体销售目标为1.9-2.2亿台，其中计划销售超过1亿台的tds/td-lte终端。 年4g手机种类预计将超过200个机型，中国移动还将发售4g千元智能手机、自主企业品牌4g手机等终端产品。
另外，中国电信( 00728.hk )近日也开始了第一轮4g终端的集中采购招标。 此次收集的lte数据类终端包括数据卡、mifi )移动无线互联网热点)、CPE ) mifi接收机) 3种，共有30万台，预计今年第一季度将大量发售。
标题：“联芯五模4G芯片将于二季度推出”
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