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甜心剥壳【科技在线】

龙骁670芯片已经上映有一段时间了,最早可以追溯到去年8月,但是手机还没有上市。

据xda报道,小米准备了至少两种搭载龙驲670的产品,略有泄露的内核新闻进一步确认了龙驲670的主要规格新闻。

龙骁670(SDM670 )基于10纳米工艺,设计为8个核心。 但是,不是常见的4+4 big.little设计,而是2+6。 其中两个大核心是基于arm cortex-a75定制的,名字叫kryo 300 gold,小核心是基于cortex a55定制的,名字叫kryo 300 sliver。

看起来非常熟悉。 因为骁龙845使用的是4xkryo 385 gold+4xkryo 385 silver的cpu架构。

不同的是,骁龙670的小核频率高1.7ghz,大核频率高2.6ghz。 另外,每个核心一次缓存占用32kb,大小集群分别占用128kb的二次缓存,整个soc共享1mb三缓。 所以,相对于骁龙845,还是有明显的差距。

在gpu中,内置了adreno 615,标准频率范围为430mhz~650mhz,动态高度为700mhz。

另一方面,Yinglong670的基带下行速度高1gbps,isp支持更高的像素,屏幕分辨率支持2k,存储支持ufs2.1/emmc5.1。

之后回到小米系的手机,从产品定位来看,小米note 4升级骁龙670是很自然的事情,至于其他机型和多个机型还不清楚。

照片是在小米note3的顶部加了浅蓝色

标题:“小米抢着要用!骁龙670越来越多参数曝光:2+6型八核”

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