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【赛迪网信息】展望年,全球宏观经济前景依然不容乐观,国际半导体市场诉求下降,原材料和人力价格上涨,加之我国集成电路产业的快速发展面临诸多不利因素,但国发4号文件细则进一步落实、 国家支持集成电路产业快速发展的力度进一步加大,国家新闻安全建设诉求迫切,在移动网络市场高速发展的带动下,我国集成电路产业有望继续保持良好的快速发展态势 一、年形势基本评估(一)宏观经济低迷、全球半导体市场低迷,受到宏观经济低迷、全球计算机市场这一集成电路最大应用行业诉求下降的不利影响,但移动互联网市场等新兴市场的崛起带来的解决方案芯片。 在内存芯片诉求增长的推动下,年1-9月,全球半导体市场销售额为2226.7亿美元,比去年同期增长3.1%,扭转了下跌局面 但是,由于集成电路市场对提高整机产品诉求的支持不够,今后一段时间内,全球半导体市场增长将缺乏足够的动力 根据smei公布的北美半导体设备制造商订单发货比数据,自年3月以来,订单发货比持续下降,9月订单发货比降至0.97新低,标志着主要设备订单商密切关注产业快速发展前景,设备投资放缓。 年,在世界经济前景尚不明朗、短缺量大、弥补计算机产量下降的产品众多的情况下,世界半导体市场仍徘徊在低速增长与下跌之间 图1年1-9月全球半导体市场规模和增长图2年1-9月北美半导体设备制造商订单出货比(2)中国产业规模快速增长,产业结构逐步优化在全球半导体市场诉求放缓和国内经济下滑压力加大的背景下,中国集成电路产业克服困难,年1-3季度持续快速增长,销售疲软。 1-9月集成电路产量达到1031.6亿元,比去年同期增长30.6% 这主要是由于中国3g手机、平板电脑等终端产品产量的持续增长,年前三季度中国手机产量比去年同期增长了20%,电脑产量比去年同期增长了近10% 此外,英特尔、三星等外资半导体制造商在我国产量的增长也是推动集成电路产值增长的重要原因 产业结构不断调整优化 年第三季度芯片设计环节占全部领域的比重达到31.7%,比去年的25.3%提高了6.4个百分点 芯片设计环节的快速增长给我国下游的芯片制造和封装环节带来了越来越多的订单,比较有效地降低了芯片制造和封装检测对外依存度过高所带来的产业快速发展风险 热点国内设计公司实力不断增强,展会在td基带芯片市场明显领先,gsm基带芯片份额进一步提高,wcdma芯片开始上市 锐迪科高级智能手机基带芯片产品大量出货,射频芯片、wifi、功率放大器等产品迅速成长,目前已成为手机芯片行业产品线最丰富的国内芯片公司 福州瑞芯微、珠海全志在平板电脑主芯片行业得到市场普遍认可,出货量不断增长 年,随着国家对新闻安全建设的重视程度进一步加大,移动互联市场进一步快速发展,我国集成电路芯片的诉求将持续释放,整个领域的规模有望进一步增长 全年IC产业销售额增长率超过18%,产业规模预计将超过2500亿元 集成电路设计仍然是所有领域增长的亮点,产业增长率超过30%,产业规模约达810亿元,占所有领域的比重进一步提高到32%左右 图三年前三季度我国集成电路规模增长情况(三)政策细则初步出台,产业快速发展环境进一步完善,《进一步鼓励软件产业和集成电路产业快速发展的若干政策》(国发) 4号)文件细则陆续出台,截至目前,海关 《关于退还IC公司采购设备增值税期末留存税额的通知》、《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和IC产业快速发展的公司所得税政策的通知》〔财税〕27号、《关于国家计划布局内积分软件公司和IC设计公司认定管理试行办法的通知》(修订版) 扩大集成电路设计公司产业链保税试验范围的相关业务进一步推进 今后,与IC制造公司的相关优惠细则也将陆续出台,进一步优化产业快速发展环境,减轻公司负担 党中央、国务院领导高度重视集成电路产业的快速发展,为确保国家新闻安全,提高产业核心竞争力,年在北京、上海、深圳、杭州等地对集成电路产业进行了密集调研,指出加快我国集成电路产业的快速发展是中央做出的战术决策 目前,工业和信息化部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业快速发展的相关文件。 这将进一步完善集成电路产业快速发展政策体系,优化我国集成电路产业快速发展的环境,对我国集成电路产业长期健康快速发展起到重要的引领作用 (四)资本运营更加灵活,产业快速发展热情不断激发年9月,波澜壮阔地推动科技在纳斯达克上市,成为“十二五”中期我国第一家成功海外上市的芯片设计公司 纳斯达克上市公司展示通信和锐迪科分别被清华紫光以17.8亿美元和9亿美元收购退市,准备重返国内资本市场 中芯国际宣布2亿美元可转换债务,为进一步扩大公司生产筹措资本 公司并购重组比较活跃,同方国芯通过定向增发的方式实现了深圳国微电子并购,锐迪科收购了互芯企业基带芯片业务、coolsand holding及其子公司的全部基频知识产权,科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部, 未来,为了进一步整合产业特色资源,更好地获得资本市场的支撑,集成电路公司上市、退市及并购重组等手段的运用将更加灵活,公司的资本利用能力将进一步加强 与此同时,相关产业基金的建立和运营有望成为推动我国集成电路产业整体实力提高的重要突破口,这将在今后一段时期内极大地激发产业投资热情和公司快速发展的热情,活跃产业快速发展的氛围 二、值得关注的几个问题(一)与国际水平的差距逐渐拉大,产业快速发展的主导力量减弱。近年来,集成电路快速发展引领的国家、地区以及国外大企业通过加快先进技术研发、加大资金投入力度等方法进一步巩固了自身的特点地位,我国 年,英特尔、台湾积体电路制造、三星分别以41亿美元、14亿美元、9亿7000万美元加入世界最大光刻机制造商asml,共同开发18英寸生产线的关键设备和技术,在其他制造商一次投资数十亿美元的实力不在少数的情况下, 此外,cpu、内存、数字电视芯片、高端智能手机芯片等各行业已经形成国际公司的垄断局面,面向领域的资金、技术、规模壁垒迅速提高,但我国从芯片的设计、制造、封装测试到专用设备 (二)在产业链联动机制尚未建立、产业生态环境有待优化的今天,国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态 大部分整机公司都停留在加工组装阶段,整机系统设计能力不足,很多国内芯片设计公司缺乏产品处理方案的开发能力,国内整机公司基本上都购买了国外的系统处理方案 由于先进的加工制造技术、生产能力规模、ip数量、服务质量的不足,高端芯片设计与制造技术结合不紧密,芯片代工公司无法承担国内先进的芯片生产能力,本土一半以上的芯片制造诉求被台湾积体电路制造、联电等国外企业承担。 移动市场由谷歌- Arm、谷歌-安卓等组成的生态圈主导,国内企业只能被动地跟随产业的快速发展 (三)产品自主配套能力弱,持续创新能力每年需要加强1920亿美元的我国集成电路产品进口,比全年1702亿美元增长12.8%,是同期国内生产集成电路产值的5倍以上 但国内芯片产品主要以中低端为主,cpu、dsp等高端芯片产品主要依赖进口,严重影响我国集成电路产业核心竞争力的提高和国家新闻安全的建设 与此同时,国家新闻安全建设、移动网络、内容消费、新能源汽车、高端装备等行业高速发展,对国内高端芯片产品的自主研发和产业化以及公司的持续创新能力提出了更高的要求 三、应采取的对策建议(一)加强产业快速发展战术研究,深入研究作为产业快速发展路径的集成电路技术和市场瞬息万变,产业优势、产业热点不断变化,在新的产业结构下,集成电路产业自身快速发展规律, 针对我国集成电路产业的快速发展如何更好地支撑国家新闻安全建设,以整个行业芯片产品的诉求状况和芯片供应商的分布为要点,深入分析了集成电路产品进出口产品的构成和主要进出口供应商、集成电路行业的资本诉求和资本运营优势等具体问题, 寻找我国集成电路产业快速发展的特色资源,为实现我国集成电路跨越快速发展的突破口进行基础研究 加强对集成电路产业快速发展的要点、难点问题以及新形势、新趋势的分解和评价,研究集成电路产业生产圈建设、产业价值链变迁、商业模式创新等重大问题,比较我国集成电路产业快速发展的现状和优势,分析资金、市场、技术、人才 分析政策等产业快速发展要素的诉求和统一方法,探索适合我国集成电路产业快速发展的体制和产业快速发展路径,缩小我国集成电路产业和国际发展路径 (二)进一步完善政策体系,加强产业链互动快速发展,加快完善的4号文政策细则体系,加快全产业链保税政策宣传,减少公司现金流量占用; 加强研究拆解,尽快制定封装测试、芯片制造、专用设备和关键材料等环节的所得税优惠政策,切实减轻公司快速发展负担,推动产业链上下游均衡快速发展和良性互动 在国家级基金项目中,加强芯片与整机联动项目的安装和组织工作,诱惑芯片与整机联动快速发展 在家电、新闻安全、数字电视等等量面广且我国公司有一定产业主导权的行业,研究建设整个芯片单元的项目 在国家计划布局集成电路设计公司和集成电路设计公司的认定管理工作中,及时增加整机芯片联动相关指标,加强对国内芯片设计公司和国内整机公司的相互作用和合作的引导,降低集成电路产业的对外依赖,提高产业自主快速的发展能力 (三)加大资金投入,创新资源招聘办法,加快国家发布和实施推动集成电路产业快速发展的相关文件,争取越来越多的财政资金进入集成电路行业,形成对社会资金的示范拉动作用,吸引和鼓励各种社会资源和资金进入集成电路行业。 探索设立国家集成电路产业基金,整合分散的集成电路相关产业投资资源,形成合力,集中力量办大事 以产业基金为资金平台,重点支持集成电路行业的并购重组、上市、人才培养、公共服务平台建设,从以集成电路产业支撑方法为中心的技术和产品研发项目支撑逐步发展为以面为中心的产业投融资体系建设、人才培养体系建设、产业服务体系制度建设等 来源赛迪网-赛迪智库)
标题:“2014年中国集成电路产业快速发展形势展望 (1)”
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