“纵观我国TD”

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随着td-lte产业的前进，td-lte芯片和终端也迅速成熟。 在前几天举办的北京通信展上，包括运营商、终端制造商、产业联盟在内的众多人士展示了td-lte芯片和终端快速发展的成果。 虽然今天的td-lte产业与fdd、tdd还有一定的差距，但在今后规模的商用化条件下，在运营商等产业链的大力推进下，td-lte芯片和终端产业将迎来前所未有的飞速发展。

新的移动通信技术的应用和迅速发展离不开终端芯片产业的支持。 受移动通信快速发展规律的制约，终端芯片产业又多是最晚成熟的产业环节。 如3g时代，在我国td-scdma产业快速发展的初期，芯片产业是整个产业链中最薄弱的环节。 这是因为终端芯片开发技术多而复杂，研发价格高，在技术标准、技术指标、频谱规划、监管政策等方面受到非常大的影响，给相关公司带来很大的技术和市场风险。 2g时代，我国终端芯片产业十分薄弱，经过td-scdma产业快速发展的培育和3g市场竞争的经验，我国终端芯片产业逐渐发展壮大，涌现出以联芯科技、展示通信等公司为代表的高水平终端芯片开发公司，在市场竞争中占有一席之地

面对lte产业的快速发展，我国公司从td- lte技术快速发展之初就开始致力于td- lte芯片的研发，在中国移动的大力支持和带动下，不断取得技术突破，有一家公司从单模td- lte芯片起步， 在不久前结束的中国国际新闻通讯展上，我国终端芯片产业取得的成果得到了业界的充分肯定。 随着td-lte影响力的巨大提升和商用化的发展，高速、marvell等全球领先的终端芯片开发公司也将td-lte作为自己lte芯片开发的重要组成部分，以强大的实力成为世界市场的龙头公司，以lte终端芯片产业为历史最多的芯片公司。 全球有17家以上的芯片公司投入到lte终端芯片的开发中，远远超过了2g和3g时代的数量，这表明全球终端芯片产业高度看好未来4g市场的快速发展前景。

尽管参与公司很多，但lte终端芯片的开发是迄今为止技术难度最大的终端芯片开发项目。 进入商用的lte终端芯片必须成为多模式芯片，支持越来越多的移动通信方式，必须具有互换性。 这对终端芯片开发公司是一个严峻的挑战。 在这方面，中外公司各有特点。 我国芯片公司大多从开发td-scdma芯片开始，在td-lte行业特点明显，但许多公司在其他方式上存在短板。 国际大公司越来越需要在td-scdma行业弥补自己的不足。 多频支持是lte芯片开发的另一难点。 4g时代，全球波段碎片一直处理不好，希望通过终端对多波段的支持来解决这个问题。 这是终端芯片公司面临的另一严峻挑战。 目前，世界上有40多个不同的移动通信频带，为了应对这些频带，需要比较有效地控制终端的功耗，这被认为是技术上的困难。 另外，终端芯片需要追随半导体芯片技术的转型，不断降低终端的功耗，集成越来越多的功能，这就要求芯片开发公司具有更强的综合实力。

从目前的产业状况来看，高通已经推出了支持全球所有移动通信方式和40多个频带的lte终端芯片和参考处理方案，居世界领先地位。 在我国公司中，海斯也已推出支持五种模式的lte终端芯片，展示、联芯、中星微电子多模芯片也已达到商用化水平，我国lte芯片产业已在td-scdma的基础上迈出了一大步 与此同时，也应该明确我国的lte芯片产业和国际领先水平还有很大的差距。 我国要点推进的td-lte终端数量还很少，芯片技术水平和成熟度还有待进一步提高。 如果我国4g通信网络不能在大规模商用之前将技术水平和成熟度提高到新的水平，我国的lte芯片产业就有可能被市场淘汰。

如何推进我国lte芯片产业的快速发展是摆在我国领域主管部门面前的重要课题。 专家建议，我国应进一步完善和优化终端芯片相关技术指标，以免公司研发流程落后和研发投入浪费。 有专家表示，考虑到我国td-lte产业的快速发展和应用现状以及我国企业的技术实力，过多、过高，一步步的技术指标不利于商用产品的早期上市，反而增加了国内产业链的研发压力。 业内专家认为，目前国内在td-lte多模式多频和语音处理方案等方面存在技术指标设置过高等问题，芯片和终端公司面临着巨大的技术和市场压力。 因此，根据专家的建议，中国应该分阶段、分阶段地实现td-lte多模多频指标。 专家认为，在国际漫游数据业务诉求规模不大的背景下，应鼓励国内终端芯片产业链优先支持gsm/td-scdma/td-lte三模式方式，逐步推进五模式以上方式核心芯片的开发 另外，专家建议稳步推进td-lte语音处理方案，希望运营商就具体的技术指标和实现步骤达成全球统一，给产业链明确确定的规划指标，不要浪费产业链上游公司的资源。

总之，我国的lte芯片产业已经有比较雄厚的技术基础和产业基础，与世界领先水平还有很大差距，都是重要的、路途遥远的，但在即将到来的规模商用化条件下，在以运营商为首的产业链的大力推进下，TD -。