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3g还很强,4g正在袭来。 随着全球lte互联网的迅速普及,产业链的各个环节,特别是终端市场开始了新的角逐,其中芯片的支持是必不可少的。 终端爆炸多频多模式是趋势国外lte产业近两年发展迅速,互联网和终端日趋成熟。 目前,美、日、韩主要移动运营商已经实现了lte商用,全球各大运营商要么也在积极引进,要么已经进入lte商用阶段,未来的快速发展也将进一步加快。 其中,终端的快速发展在一定程度上相关的高端智能手机是最大的lte设备种类,许多数据显示,lte高端智能手机的机型、销量等迅速增加。 从2007年到现在,lte高端智能手机快速增长,两年间有221款lte高端智能手机进入市场,占整体lte设备风格的33%,比去年同期增长360%。 另外,根据strategy analytics公布的数据,去年全球共销售了9200万部lte高端智能手机,占全球高端智能手机市场的13.1%。 预计将是全球lte快速发展极为重要的一年,从智能操作系统、APP解决方案、智能手机屏幕等角度分析,这一年全球lte客户数量和lte终端种类迅速增加,lte技术快速发展趋于成熟。 从全球运营商和终端制造商的运营数据来看,lte高端智能手机的这种增长趋势将一直持续下去。 在lte终端的快速发展中,多频多模式将成为趋势。 关于多模多频挑战高通量飞行的多模多频,业界认为频带不统一是当今世界lte终端设计的最大障碍。 当今世界2g、3g、4g lte互联网带宽多样化挑战移动终端开发。 全球2g技术和3g技术分别使用4-5个不同的频带,加上4g lte,互联网频带总量约为40个。 对此,高通无线半导体技术企业高级副总裁兼大中华区总裁王翔在日前举行的“lte全球生态系统快速发展研讨会”上向记者表示: “与上述挑战相比,高通推出了rf360射频前端处理方案。 这是世界上第一个将全部40多个频带集成在一起的射频前端芯片,终端制造商有机会使用该方案,使手机成为世界漫游手机。 是手机设计中许多工程师面临的最头疼的功耗、面积短板的简化,为了支持40多个频带,必须占有非常大的pcb面积,天线设计等造成了技术瓶颈。 但是,通过高通的rf360前端处理技术,大大降低了终端制造商推出lte终端的技术门槛和设计难度,缩短了终端的上市时间,提高了终端制造商的竞争力。 》记者了解到,高通今年推出的rf360前端处理方案,既能缓解这一问题,又能提高RF的性能,可满足oem厂商对7种互联网方式( lte-fdd、lte-tdd、wcdma、wcdma, 为了更方便地开发和支持,qualcomm预计,采用完美rf360处理方案的产品将于年内上市。 同样值得注意的是高通推出的新型无线收发芯片wtr1625l。 这是业界首款支持运营商聚合的产品,可支持的带宽数量大幅增加。 wtr1625l支持2g、3g和4g/lte的所有手机模式,以及全球部署或商用计划的频带和频带组合。 支持格洛纳斯( glonass )和北斗卫星导航系统的高性能gps内核也已集成。 [/S2/]在lte的产业链中,更多的制造商加入了lte产业阵营。 仅从lte的芯片行业来看,全球就有17家以上的芯片公司在进行lte终端芯片的开发。 其中,高通以lte包括lte-tdd为自己lte芯片开发的重要组成部分,凭借强大的力量,进行lte终端芯片的开发,“高通作为世界领先的半导体企业,我们提供的处理方案有: lte 必须全力支持我们的终端制造商,为运营商和客户提供多模式的处理方案。 ”王翔这样评价高通在lte产业链中的作用。 其实,几年前,高通与工业和信息化部、中国运营商以及设备制造商进行了深入的合作,促进了lte在中国的更快发展。 高通于年11月开始参加中国工业和信息化部的2.3ghz光谱测试,并与中国的oem制造商合作,于年参加了中国移动的2.6ghz光谱大规模测试。 年6月,工信部、中国移动联合台湾新竹交通大学联合成立4g测试平台实验室。 该实验室正是以lte tdd为切入点,该实验室的演示项目均由高通量的多模芯片支持。 目前,使用高通芯片组,已有30多个终端进入中国移动lte tdd考试终端购买。 在业内备受瞩目的终端方面,华为发布印度市场首款多模式lte tdd手机ascend p1 lte的那一年,就已经使用了三星解决方案; 最近,日本运营商软银发布的中兴203z和EACESS GL0 9P移动路由器支持lte运营商聚合/wcdma多模式,最高下载速度为110mbps,是全球首个高通公司第三代Goot 据统计,目前基于高通第三代lte调制解调器(三星800/mdm9x25 )的150多种终端正在开发中。 根据strategy analytics的最新报告,去年第二季度,海普基带市的占有率达到63%,领先第二位50个百分点。 据报道,基于海普的lte和lte-a基带深受顾客欢迎,推动了其在蜂窝基带市场收入份额的重新创新。

标题:“LTE终端欲爆发 芯片需先行”

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