“LTE芯片： 应用市场提速，拼量产”

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lte的发令枪马上就要“响”了。 随着中国移动td-lte规模扩大试点工作的增多，大部分城市试点网逐步建设完成，4g商用和宣传工作有序进行，lte牌照发放工作即将结束，lte终端从数据卡到智能终端， 业界预计从今年年底到明年年初，lte手机将很快从旗舰级产品转移到大众市场。 外部环境日益成熟于lte市场，芯片制造商找到冲刺的“原动力”，提出成熟的处理方案已经成为共识，结构就这样被微妙地消除了。

多模式多频跑成熟语音方案有待突破

从芯片的角度来看，真正的挑战还是来自语音处理方案，芯片制造商需要开发“多面手”芯片。

在lte时代，融合多模式多频带已成为“通行证”。 lte芯片支持多模式的最根本原因是，lte的部署无法立即覆盖所有地方。 互联网布局必须具有阶段性，而且必须为顾客提供2g或3g语音服务。 再加上3g本身也有国际漫游的诉求，需要适应不同的模式。 “与3g相比，lte最大的挑战是“多频”。 现在世界上有40多个频带，数量还在持续增加。 这对硬件的挑战产生了很大的影响。 ”高通企业产品市场副总经理颜辰威指出。

由于lte-fdd全球拓展速度加快，推进td-lte的中国移动压力不断加大，对市场敏感，期待以此盛宴为豪的芯片制造商包括高通、marvell、联发科、展会、联芯等在内的国内外厂商。

对于多模多频带支持，目前所有高吞吐量的lte芯片都支持4g、3g或2g格式。 marvell (幸福)移动产品总监张路表示，marvell pxa1802已经能够支持5模式10频率。 今后，低端、中端、高端的lte多模单芯片终端处理方案平台将增加，支持lte进化版lte-a技术。

联发科也于明年初发布了lte单片机处理方案，表示将满足中国移动5模式10频率的诉求； 英特尔公司还将推出新一代多模式多频lte方案，以支持越来越多的频带和更高的数据速率，并支持td-lte和td-scdma方案。 深耕lte行业3年的展会正在展开第二代lte处理方案，预计第四季度将出现基于28nm的lte芯片，涵盖5种方式。 年推出4模11频基带芯片lc1761的联芯科技，总经理助理刘光军表示明年将推出lte全模产品，进一步满足市场诉求。 不仅支持全模式，将来还将致力于芯片集成度、图形解决能力、优化算法的强化。

从芯片的角度来看，lte芯片和参考设计的相关技术问题基本上不再是“障碍”。 但对运营商来说，真正的挑战来自于语音处理程序。 因为lte只处理数据问题，不处理语音问题。 目前，lte的语音处理方法包括csfb、双待机和volte。 中国移动日前宣布，未来将选择volte作为td-lte互联网的主要语音处理方案，预计将于今年下半年开始测试。

但是，从技术发展的角度来看，多模式对互联网部署的依赖性最低，技术成熟度最高，是适应lte部署初期的语音技术。 张路表示，多模式需要两个射频通道，因此价格和功耗都很昂贵。 虽然csfb可以改善价格和功耗，但是需要优化协议栈和全面更新互联网设备，维修工作越来越耗时。 基于ims技术的srvcc是语音走向ip化的过程。 最终，volte实现全ip的语音处理方案。

“volte正式应用时，还需要处理互通、互通的问题。 由于不同的厂家、不同的运用和实现方法太多了，无论是客户端还是互联网端，都要保证设备之间的互通性、兼容性良好。 要处理这个问题，需要运营商和设备制造商在volte快速发展的过程中形成统一的领域标准。 ”。 张路进一步表示。

刘光军也认为，volte需要对终端、无线和核心网络的全面支持和优化，目前情况很多复杂。 另外，芯片制造商要在此基础上进行开发，就需要运营商尽快确定volte相关的业务规范。

因此，制造商必须做好长期并存的准备，这也是芯片需要成为“多面手”的原因。 联发科宣布推出双备用lte处理方案，推出volte芯片产品。 张路还指出，marvell的双连接语音处理方案已经基本成熟商用，csfb方案已经进行了互通的iot测试，另外volte也进行了互通的iot测试，这些技术已经有了储备。 联芯也表示，volte方案目前正在研发中，预计年底上市。

投标要挫败国内制造商，需要技术性的坎

要在市场上站稳脚跟，国内芯片制造商必须定位自主研发能力和企业品牌影响大，完善产品性能，加大合作力度，长期提供发展版本。

围绕即将到来的lte盛宴，犹豫不决的lte芯片制造商理所当然地全速发挥着力量。 但是，在前几天中国移动20多家td-lte终端招标模式中，高通和marvell两家海外芯片制造商占有80%的市场份额，国产芯片制造商只有“可怜”的两成。 不仅没有被选中，国内芯片制造商所占的市场份额也很小，现状令人担忧。

目前，高通作为lte行业的先锋，在技术发展、芯片产品阵容、商用化过程中处于行业领先地位。 根据高通的公式，中国移动在mwc上发布了8种lte终端，大部分使用的是高通芯片组。 同样作为领先于lte行业的marvell，目前已经有了tdd、fdd、wcdma、td-scdma、egprs全球方式的lte处理方案。 国产芯片制造商还没有增加，但据展会报道，预计第四季度将推出基于28纳米工艺的lte芯片，联芯技术也积极配置了全模式的终端芯片，但对国内芯片制造商来说，技术问题是无法跨越的坎

支持多模多波段需要2g、3g、lte深厚的沉积物，国内芯片制造商明显缺乏技术积累和硬实力，节奏上稍慢。 因为在这场“暗斗”中输了。 移动多次强调，支持tdd/fdd混合组网、5模10频率、5模12频率及band 41是中国移动快速发展lte智能终端的重点。 但是，国内芯片制造商在这方面还没有现成的产品，在“高集成”、“单片”等方面不占特点。 要在这个市场上站稳脚跟，国内芯片制造商必须定位为自主研发能力和企业品牌影响大，完善产品性能，加大与合作伙伴的深度合作力度，长期提供发展版本。

目前高通甚至推出了7模式全覆盖的芯片产品，这种现实的落差令人叹息。 在lte产业链中，未来将成为全模式市场的天下。 4g卡发行后，还是要靠国产芯片制造商降价，扩大规模。 目前，联芯、展会、联发科都在进行全模式单片产品的开发，希望届时能够携手成就自己的“传说”。