“TD”

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日前，北京移动正式销售两款4g签约手机，这再次引爆了人们对4g的热情。 迄今为止，中国移动的td-lte网已经进入了规模扩大的试验阶段，目前互联网已经具备了商用的条件。 因此，td-lte终端芯片的迅速发展决定着中国4g是否真正进入人们的生活。

目前，很难支持大规模商用

根据通信领域的快速发展规律，终端芯片的开发和宣传需要经历一个漫长的过程。 首先，单芯片前期研发投入巨大，没有厂商不看市场就自由行动。 其次，终端芯片比系统设备对技术的发展更为敏感。 在系统设备中，技术的进步往往只需要增加一块板子，而芯片需要将原产品推回去。

因此，在2g、3g快速发展的过程中，终端芯片的快速发展滞后于互联网的快速发展。 虽然符合领域迅速发展的规律，但这种情况也有弊端。 在互联网商用初期，由于终端芯片不成熟，影响了顾客对该互联网的热情。 这在竞争激烈的3g时期已经出现，在td-scdma互联网商用初期，由于终端芯片的不成熟，顾客体验很差，很多顾客至此失去了对td-scdma的信心。

有了这些教训，中国移动始终强调td-lte全产业链快速发展的重要性，提出了“五模十频”和volte技术的快速发展路线，旨在为芯片制造商指出确定的方向。 但是，尽管如此，今天可以商用的td-lte芯片却是凤毛麟角。 除高通、高通、marvell能够提供量产芯片外，大部分芯片制造商还处于研发和样品拍照阶段。 这也直接影响了td-lte终端的迅速发展，目前全球支持td-lte的手机也只有10多部。 在北京移动的营业厅，除了两种可销售的手机外，只有其他三种手机用于展示。

很明显，td-lte芯片还没有进入大规模量产时期。 离支持td-lte的商用化也有一定的距离。 对此，中国通信学会学术事业部主任、td技术论坛秘书长时间表示，目前能够提供大规模商用芯片的制造商非常少，目前还不足以支持大规模商用。 要想大规模商用，需要多个芯片制造商供货，这不仅仅是芯片数量的问题。 因为芯片制造商只交付了一两家公司，所以终端制造商觉得有风险。

技术无障碍，发卡非常重要

影响芯片快速发展的因素很多，首先是产业对芯片的饥饿程度。 据marvell移动产品总监张路博士介绍，目前美国、日本市场的lte发展迅速。 而且，今年在欧洲、中东等地也掀起了lte广泛覆盖的浪潮。 lte的网速非常快，力量也非常大。 目前美国的verizon和at&； 对于两家大运营商，新上市的终端已经是100%LTE终端。 由于lte的顾客体验非常好，顾客诉求强烈，这个终端也在爆炸性地增长，所以同时一直应用是未来的趋势。

张路预计，在中国，多家厂商将很快推出lte智能终端，对lte芯片的诉求也将大幅增加。 年，将与中国运营商的lte芯片进行比较，实现大规模量产。

影响td-lte芯片快速发展的另一个重要因素是4g许可证的发放。 4g许可证的发放一定会刺激芯片制造商的热情。 相比之下，时间表明，4g许可证发放的时间点尤为重要。 芯片成熟需要时间，才能发现问题。 因此，在芯片能够大规模商用之后才能发牌。 选择合适的节点，如果商用启动快、终端体验差、商用启动慢，就会拖产业快速发展的后腿。

在人们关心的技术方面，td-lte芯片进展顺利。 28纳米工艺普及，许多芯片制造商开始制造20nm芯片。 多模多波段对大制造商来说也不是技术难题，要达到中国移动提倡的“五模十频”还需要一段时间。 大部分td-lte芯片已经可以支持cat4能力，部分产品可以通过运营商聚合技术支持cat6能力。 另外，支持volte也将成为td-lte芯片的标准搭载。

时间显示，td-lte芯片技术已经没有不可预测的困难，目前只有时间会变得完整。 他强调不仅对芯片硬件的开发，对软件和整体处理方案的开发也很重要。 软件开发的重要性和难度并不比硬件差。

高通领先，未来会留下变量

td-lte的迅速发展离不开芯片制造商的支持。 但是，从2g、3g到lte，整个端芯片的供给结构逐渐收敛。 从运营商到设备商再到芯片制造商，越到上游，制造商数量越少。 业内专家表示，“上游厂商需要向下游厂商分钱，但投资一个芯片不比投资一个设备的投资强度低。 如果下游制造商出现问题，上游制造商会比下游更早崩溃。 ”

在激烈的市场竞争中，到了lte时代，加入芯片的制造商越来越少了。 对于产业链比较脆弱的td-lte来说，芯片制造商的支持是至关重要的。 目前，已有17家芯片制造商推出或开发了ltetdd/fdd融合多模芯片，高通、高通、marvell等制造商已经推出了5模芯片。

纵观td-lte芯片市场，高通公司发挥了重要作用。 高通100%的lte芯片都足够了，支持tdd和fdd。 截止到2003年3月，全球共有使用700种美国高通企业lte芯片的终端设计。 根据abiresearch的最新报告，美国高通公司的lte基带芯片出货量占全球出货量的2/3以上。 目前，在高吞吐量的qrd计划中，骁龙400系列的msm8930、msm8926、msm8928芯片组均支持lte-tdd/fdd，支持3g/4g多模式多频。

品味的balong710是业界最早支持cat4的TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5模式芯片处理方案。 今年11月，海思将发布下载300 Mbps CAT 6的lte-a芯片处理方案。 目前，海斯的终端芯片只被华为的终端企业采用。

此外，marvell的多模多频调制解调器芯片pxa1802已经量产，目前pxa1802已经以多种终端形式销售，搭载pxa1802的中兴u9815手机，于8月获得了中国首款td-lte入网许可证，为高 许多其他制造商也在开发基于pxa1802的lte手机。 并且，marvell的pxa1088lte版成熟方案平台也将于今年内量产，成为业界首款面向大众市场的四核“五模十三频”cat4lte单片处理方案。

博通也于年致力于lte行业。 年初推出bcm21892，可以支持fdd-lte、td-lte、hspa+、td-scdma、gsm等，预计年内量产。 瑞萨电子收购后，博通在lte芯片方面加强了实力。

除此之外，三星、联发科、英特尔、联芯科技等厂商也将成为lte芯片行业的有力竞争者。 根据时间，早期td-lte芯片的市场结构，不代表未来的市场，很多厂商喜欢在稍后发力，根据td-scdma的经验，未来的市场结构还有很多变数。