“后进者攻势猛烈　LTE芯片市场战况升温”

本篇文章3093字，读完约8分钟

年lte芯片战争白热化。 自联发科、博通、英特尔等商家相继发布lte芯片方案后，高通在lte芯片市场的占有率逐渐割裂； 全年lte芯片市场竞争态势进入新局面。

马尔科姆( qualcomm )和联发科已经提前拉开了年内长距离发展计划) lte )芯片战争的序幕。 联发科于11月底正式推出八核心智能手机计划--mt6592，布局高级市场。 未来，该解决方案将结合多频多模调制解调器( modem )，系统单片) ) soc )，联发科将越来越多的芯片与高通势力抗衡，使其在lte市场的脚步更加坚实。

联发科最大的同行竞争对手——高通也不输。 第二天，支持lte-a的调制解调器芯片组gobi 9x35发布，最大带宽将达到40mhz，下载速度也将达到300mbit/s。 显然，高通向市场强调了该企业与联发科的技术差距和市场霸权。

但是，联发科和高通之间的战火不仅仅是应用解决器和基频( baseband )芯片。 据信息显示，两家公司为了持续强化lte市场的竞争特点，触角已经扩展到了功率放大器( pa )行业，并且数据包跟踪)技术)图1 )试图提高移动设备的电池续航时间，受到这类制造商的欢迎

杨文将(右)认为，分组跟踪技术是延长lte时代移动设备持续时间的重要关键。 左边的是台湾罗德史瓦兹社长蔡吉文。

联发科无线技术开发总部系统应用处长杨文将(图2 )表示，在lte时代，移动设备利用分组跟踪技术的节电效果非常明显。 分组跟踪技术是根据分组输出信号来调整功率放大器的功率级供给电压，“隼鸟”改善功率放大器的峰值电流效率。 数据包跟踪技术对分周二长途进化计划( fdd-lte )有非常大的益处。 是因为该技术始终处于always-on )状态，添加数据包跟踪技术可以大幅降低功耗，在过程中至少减少80 )吗？ 100mA的传输功率提高了移动设备的续航时间。

事实上，高通是谷歌最新的手机nexus 5，领先于rf360前端处理方式的数据包跟踪技术，大幅降低了系统的温度、功耗和电路板面积，使得nexus 5在lte、802.11ac无线局域网(，

nexus 5电池续航时间大幅增加

马尔科姆·科技( qualcomm technologies )执行副总裁兼联合总经理murthy renduchintala将android最新一代的操作系统kitkat与高吞吐量移动解决方案结合起来 以及快速解决的性能，创造理想的移动设备采用者的经验。

我们知道nexus 5使用的是高通qfe1100。 该方案是高通rf360前端的重要因素，各方面的系统级方案可以协助oem制造商( oem )开发支持单一全球频带的4g lte设计。 qfe1100还具备为3g/4g lte设备设计的分组跟踪技术，与传统的rf (射频)前端方式相比，lte调制解调器芯片与该技术相结合可以动态调节功率放大器的电压，温度为30%

renduchintala进一步指出，高通的数据包跟踪技术使用高集成多频多模pa，因此能够大幅缩小基板面积，成为nexus 5通过更薄型的设计向客户提供更长电池续航时间的关键。

nexus 5还使用高吞吐量snapdragon 800解决方案，提高整体招聘人员的经验、图形丰富度和电池采用效率。 根据谷歌的官方资料，nexus 5内置2300毫安时( mah )的电池，可持续通话时间可达17小时，待机时间可达300小时。 或者，您可以使用双频( 2.4ghz/5ghz ) wi-fi连接互联网8.5小时以上，并单独使用lte网络7小时。 此外，与nexus 5相比，谷歌还内置了无线充电功能，支持无线充电联盟( wpc )的qi标准。

创造产品差异化联发科聚焦数据包跟踪技术

以高吞吐量将数据包跟踪技术顺利引入nexus 5，此外，联发科也全力开发数据包跟踪技术，打算将该技术作为进入lte市场的重要武器。

为了抓住中国大陆lte市场的商机，联发科已经展开全面部署，除了将于年11月底推出八核应用解决器外，还将于明年内推出集成四核/八核和lte基频解决器的系统单片。 藉此缩小了与高通的竞争差距。 不仅如此，该企业也与第三方合作伙伴共同开发数据包跟踪技术，以降低lte手机射频前端系统的功耗，延长电池的采用寿命。

以往，功率放大器为了将信号顺利地放大并传递到基站，大多在一定的供给电压下工作，而且远远高于其工作所需的设定值，因此能量的采用效率下降，多余的功耗热逃逸，系统温度上升，电池寿命变少

此外，多频多模功率放大器的效率和滤波器的相互关系也影响电源效率； 数据包跟踪技术具有降低功率放大器电流，大幅降低整体功耗的效果。

杨文将进一步指出，与分离式方案相比，多频多模功率放大器在尺寸、支持频带、性能和价格方面优于前者。 为了实现多频率多模式设计，业界除了注重增加功率放大器的端口数量以支持宽带码分多址( wcdma )和lte等多种频带外，还着重于功率放大器的电源运行效率，展现了更完整的采用者经验。

杨文将表示，分组跟踪调制器( modulator )的效率对射频前端非常重要，因此该联发科和其他制造商也投入了研发，因此顾客可以在更小的印刷电路板面积上提供更高运行效率的射频系统

在高通和联发科两大解决方案工厂着眼于数据包跟踪技术的同时，英特尔和broadcom也频繁动作，全力争夺lte芯片市场的寻花席位。

LTE市场的找花英特尔/博通的正面对决

gartner研究副总裁洪岑维指出，随着各制造商相继发布整合lte方案和ap的soc方案，明年lte芯片制造商的竞争将越来越激烈。

根据gartner的洪岑维研究副总裁(图3 )，年可以看作是lte芯片制造商正式开战的一年。 届时，市场竞争态势将不会像今年一样，高通一家垄断9成以上的市场，而是随着联发科、博通、英特尔等厂商产品的出现，形成“一大三小”的新局面。

gartner预计明年高通仍将保持8至9成的市场占有率，但联发科有望在今年年底公布四核/八核应用解决器和lte基频芯片处理方案后，获得中国大陆市场的一席之地。 另外，在明年应用解决器发布集成基频芯片的系统单片方案后，将进一步扩大智能手机和平板电脑市场占有率，获得lte芯片市场占有率。

但是，由于联发科目前的lte方案要进入中国大陆以外的市场还必须通过当地电信运营商的验证流程，所以6？ 9个月来形成鲜明对比的是，Boton在收购瑞萨lte资产后，已经通过北美、日本和欧洲验证了市场，拥有双核lte系统的单片计划，Boton和三星( samsung )的供应链。 因为这条路线有望通过从三星出口到欧洲的移动设备来稳定出货量，从而带动BotonLTE计划的市场渗透率一举上升。

尽管如此，英特尔也不是省油的灯。 英特尔支持lte的计划--xmm 7160通过了亚洲、欧洲和北美等大型基础设施制造商与一线运营商的互操作性测试。 不仅如此，为了加快其lte方案市场的渗透速度，该公司还可以推出pcie m.2 lte模块，为各种类型的装置增加多模式( 2g/3g/lte )数据链接功能。

根据英特尔的官方资料，m.2模块目前正在与世界各地的一线服务供应商进行互操作性测试，不久将集成到华为、Sierra无线和telit等各制造商推出的产品中

总体来说，明年全球lte芯片出货量将翻一番，芯片制造商之间的竞争将越来越激烈，但高通依然位居前列，联发科在中国移动等中国大陆电信制造商的采购方案中盈利并迎头赶上，对于博通和英特尔之间的探花争夺战，他表示:“溜溜”