“手机芯片厂上演TD四核大战 六厂商争霸”

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在中国移动传出预计全年销售1.9-2.2亿td终端的消息后，td终端芯片大战已经上演，高通( 73.24，0.54，0.74 )，展会) 30.93，0.00，0.00 ) )，联芯，0.00 )

中国移动预计今年的td-scdma终端销量将超过亿台

最近，工信部正式向三大运营商颁发了td-lte牌照。 中国移动可以说是其中笑得最多的一家。 承载着在数据业务上翻身希望的td-lte终于落地了。

但这并不意味着移动( 50.6、0.15、0.30 )就此延缓了对td-scdma手机的推广，事实上，经过多年苦心，td-scdma智能手机在中低端市场的 中国移动在今年的顾客大会上豪言壮语称，预计全年销售1.9-2.2亿td终端，其中td-lte终端将达到1亿。

从中国移动的表现来看，td-scdma手机仍有超过1亿的销售预期，同时随着td-lte手机接近千元级，许多td-scdma手机将集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。 国内移动通信芯片制造商不能错过这个市场吗，相继在年下半年对外发布了自己的四核td-scdma手机处理方案。

高通量为td-scdma芯片战斗团

td-scdma市场目前为红海，竞争已进入白热化阶段。 在日益激烈的低价高端智能手机市场上如何实现差异化，已成为各制造商的考虑因素。 年下半年各芯片制造商推出的四核td-scdma高端智能手机计划。

可以看到，国际芯片巨头高通也参加了这场战斗。 值得一提的是，这些四核方案意外地使用了四核a7，该cpu本身位于中低端，四核a7在性能和功耗之间取得了良好的平衡，芯片制造商对芯片定位有着一些英雄的看法 一些方案的屏幕分辨率在720p到wxga之间，这有利于整个方案的价格管理，也符合这些方案的定位。 高通量、联发科和展示信息体现了方案集成度方面的实力，其芯片本身集成了连通性器件的phy，在一定程度上为下游终端制造商的方案设计提供了便利，降低了价格。 当然，各方案最大的不同在于gpu，邮政通信科通过与三星半导体的合作，配置了越来越强大的gpu。

联发科发展信息挑战高通量

联发科无疑是中低端高端智能手机领域的领头羊，其交钥匙方案让我国众多中小手机公司受益匪浅。 在中国刚刚进入高端智能手机时代的时候，联发科暂时没有松劲，但之后相继出现了mt6515和mt6517的单核计划，回归了主流高端智能手机计划提供者之列。 年，联发科率先发布了四核高端智能手机计划mt6589，获得市场先机。 到了年下半年，联发科发布了低端姐妹版mt6582，意在进一步扩大低端智能手机市场的版图。 目前，mt6582最先上市，由于拥有完善的密钥交换方案，在国内中低端高端智能手机方案中占有相当大的比重。

虽然高速公路无法动摇其在全球中智能手机市场的地位，但高速公路并没有忘记中国庞大的中低端高端智能手机市场，可以说真正适应了中国的国情。 联发科推出turnkey后，高通将相对推出qrd。 所发表的msm8112的各结构与mt6582相比，各指标相同。 另外，顾客在该平台发售的中低端高端智能手机多使用qhd，表明了高通将在中低端高端智能手机市场战斗到底的决心。

展会一直是联发科的追随者，其td-scdma基带芯片被通信巨头三星使用，展示了其在td-scdma行业的实力和深厚的积淀。 但是，近一年多来，在td智能手机市场上，展会和联发科的差距似乎越来越大。 发布的tshark四核高端智能手机计划只使用40纳米工艺，在其他指标上与同行业其他公司相比也不出色，在新的四核大战中完全处于下风。 据悉，展会将于年晚些时候推出28纳米版本的tshark，但在各家都在竭尽全力抢占低端高端智能手机市场的情况下，该芯片的发布将会推迟。

联芯重邮通信科marvell的路径不同

重邮信科最早参与制定td-scdma标准，经过多年的技术开发和沉淀，与三星半导体合作，推出了lte多模式方案赤兔8320和td-scdma/gsm双模高级智能手机方案赤兔660。 尽管有三星这个巨头加入，处于竞争激烈的中低端四核高端智能手机市场，赤兔6310的发布似乎还绰绰有余。 赤兔6310使用三星自家的28nm hkmg lp技术，可以进一步降低功耗提高性能。 它使用的四核gpu mali400和三星顶级四核ap芯片exynos4412的gpu一样，在同行的竞争对手中似乎也有点引人注目，显然是联发科mt6582和展会tshark同一类型的双核，

不得不说，marvell确实是中国4g市场上最先采购、目前可以商用的主流lte芯片之一。 也正因为如此，marvell无心向3g市场投入越来越多的能量，其四核芯片方案pxa1088看起来有点平淡，40nm工艺在竞争白热化的td四核芯片中明显落人之后，GC 1000，

联芯是以前流传下来的td芯片制造商，在中国td-scdma圈一直享有很高的威望。 通过在宇龙酷派和中兴等大型制造商的稳定上市，成功跻身主要芯片制造商之列。 但是，联芯在四核td-scdma高端智能手机计划中已经全面落后于其他同类厂商，其最新的lc1813四核td-scdma高端智能手机计划采用了40纳米工艺和Mali 其处理方案既没有高通等厂商的国际威望，也没有联发科和展会的turnkey整合能力，看起来联芯已经放弃了对3g市场的竞争，想要在4g市场分一杯羹，但目前联芯不明的4g研发路标有些令人担忧

综上所述，手机芯片制造商的td四核大战已经展开，竞争越来越激烈，终端制造商也在上游程序提供者的带领下为越南战争增添了勇气。 但热闹的你争在我后面，受益的无疑是客户。