“奥宝携手日本PCB制造领域 打造高质量PCB量产处理方案”

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印刷电路板( pcb )的制造目前有三个趋势。 第一，通过使用与先进的hdi比较的改良型半加成工艺( msap )，微细图案的形成效果非常好。

第二，高端智能手机领域已经全部开始使用oled，柔性基板和软硬结合板的批量生产正在迅速进行，同样需要成型多、高复杂度的高精度微细布线。

第三，高精度、可靠性、跟踪生产历史的可追溯性已成为pcb制造的要求之一。 在车载电子设备中，电子元器件的安装数量大幅增加，随之，汽车制造商严格的质量管理标准也应用于先进的pcb的生产中。

支持引进先进生产技术的批量生产

为了满足这三个趋势的技术要求，奥宝科技日本分企业提供了先进的直接成像和检测技术。

奥宝的nuvogo fine系列激光直接成像系统与msap兼容，有助于提高生产效率和成品率，另外线宽为10&mu； m、线间距离15&mu； m精细的设计。 每天可以实现500块板子的高产量。 另外，定位精度为7.5&mu； m

奥尔沃的ultra fusion 300自动光学检测( aoi )设计用于电路形成后的检测，使用多波长的光源和最新的算法，可以最大限度地提高检测精度和操作效率，并且最多减少70%的误判。 另外，该系统中还增加了二维测量功能，可以对基板整体进行电气检测，测量并监视pcb上特定区域的线宽精度。 这是因为不需要目视检查。 奥博还提供了独一无二的一站式自动光学成形( aos )处理方案precise 800，由于其诞生，几乎不发生因断路和短路而引起的报废问题。 通过aoi与aos的互联，可以比较有效地提高极具挑战性的msap制造的成品率，构建竞争力高、盈利性高的批量生产价格结构。

关于复印，奥宝也推出了sprint 200 flex复印系统。 虽然软硬结合板的刚性和柔软部分有水平差，但sprint 200 flex的景深( dof )可以达到1.5mm。 因为这所有的图案都可以不用一次重复就打印出来。

另外，还发表了适合工业4.0集成pcb生产的奥宝科技智能工厂。 奥运会科技智能工厂带来了充分的自动化、可追溯性、数据观察和所有奥运会系统之间的实时双向连接，还提供了用于生产监控和管理报告的中央数据库，方便检索生产数据，实现全面的数据共享

日本pcb制造商合作伙伴[/s2/]

日本的pcb制造商被认为是世界的技术指导者。 奥运会科技将收益的13%至15%投入研发，为pcb制造带来了最先进的生产技术。 新技术开发完成后，首先在日本上市，经受日本市场的考验，不断改善，最后在全球进行宣传。

为了回应顾客的诉求，奥宝日本分公司的专业技术人员队伍不断努力，确保在pcb生产技术行业的领导地位。 作为日本pcb制造领域的合作伙伴，奥宝科技始终与领域合作，致力于创造新的价值。