“2035年5G将带来12万亿美元的产品和服务，高通要让万物互联更快到来”

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孟朴智力连接万物

作为通过智能连接变革世界的创新科技企业，高通在2g时代已经印象深刻，现在随着移动通信技术的飞速发展，5g被中国置于战术高度，高通在火热的5g建设大军中，依然走在领域的前列。

根据移动通信技术的十年法则，每十年出现一次飞跃，由于领域的快速发展趋势，5g的到来将再次改变通信领域乃至其他领域的商业模式，进而改变人们的生活。

技术进步带来的是巨大的产业利益空之间。 根据高通委托第三方研究机构发布的5g经济报告，2035年，5g将支持广泛的领域，带来12万亿美元的产品和服务，光5g价值链本身就可以创造3.5万亿美元的产值。 在中国，5g的产量为9840亿美元。

在这样的产业背景下，高通中国区董事长孟朴在接受《英才》记者采访时表示，高通持续拓宽无线通信边界，引领世界走向5g，万物互联更快到来。

引领5g物品的互联网

市场的爆发点正在接近。

目前，3gpp新空口标准化工作正在如期推进，中国产业界也在与世界无线创新公司合作推进5g研发进程。 孟朴表示，高通曾在3g和4g中做出开创性贡献，但现在继续，以扎实的技术创新，早日将5g变为现实。

几年前，高通开始了5g前瞻性的研发，积极为3gpp标准化做出了重要贡献，推动了世界统一5g标准的制定。 当然，高通在5g核心技术上的特点也不容忽视。 目前已经上市的许多5g样机系统正在积极推动工业对5g的大规模试验和商用部署。 与高通推出的5g产品相同，高通骁龙x50 5g调制解调器系列是领域首款5g调制解调器，单一芯片支持2g/3g/4g/5g，支持全球5g新空端口标准和千兆位级lte。

5g产生万物相连的世界。 据市场分析企业给出的预测，到2025年，全球物联网超过50亿，包括人与人的连接、家庭物的连接、城市间设备的连接。 高通看到了其中巨大的开发市场，除了占据高端智能手机芯片的主导市场外，还开始了其他方面的布局。

物联网行业各种垂直市场细分非常多，高通在高度集成的高端智能手机芯片的基础上，还开发了25个可量产物联网参考设计平台，客户可实现语音家居助手、instant 帮助了vr头盔、照明、家电产品和智能中心控制/网关等多个行业迅速、经济地实现了物联网产品的商用化。

可穿戴式行业的智能玻璃杯、智能手表等。 使用高速公路可移动行业平台的产品已超过150种。 高通今年6月宣布与天才合作支持产品线向4g技术的转型，此外，360儿童手表也使用了高通的可穿戴芯片。

其次是远程信息处理。 今年年初，高通斥巨资宣布以470亿美元收购荷兰恩智浦半导体( nxp semiconductors )，目的是在移动、汽车、物联网、射频等行业占据主导地位。 迄今为止，高通在汽车行业布局，与全球15家以上的汽车制造商合作，在全球2000多万辆互联网汽车中内置了高通3g/4g连接处理方案。 更大的范围是建设智慧城市。 在中国，高通参与了电力、水力等20个智能城市基础设施建设项目。

物联网覆盖各行各业，市场爆发点正在逼近。 高通在物联网与物联网的连接性、智能硬件的计算与连接技术方面储备雄厚。

5g与万物的互联互通将引领技术变革。 因为这项技术的领先无疑成为了占据这个领域特征地位的秘诀。

高额研发打造核心竞争力

高通从创立伊始，就一直坚持巨大的研发投资。

5g技术实际上是以3g和4g为基础的进一步快速发展，孟朴说，高通曾为3g和4g的建设做出过开创性的贡献，具有非常坚实的基础和特点。 诚然，在向5g时代转型的过程中，高通居于特色地位，这一特点源于高通此前多次投资大规模研发，保持在技术行业的领先地位。

从成立伊始，高通就一直坚持巨大的研发投资，目前累计研发投资超过470亿美元，超过了包括苹果在内的世界许多一流高科技企业。 当然，在这个过程中，高通也承担了很大的风险进行了早期投资，但也敢于承担创新带来的风险，不断进行大规模基础性的发明，所以高通现在才能处于非常有利的位置，他们的5g领先性也得到保证。

孟朴表示，高通在技术上具有高度前瞻性，通常到1015年将开始新一代或更高的技术开发。 例如，3g刚开始的时候，高通开始考虑4g是否能比3g的传输速度提高100倍到几百倍。 目前，在向5g前进的途中，高通推出了业界首款5g调制解调器，在所有领域推进了5g商用的准备。

技术强悍带来了强大的盈利能力:过去4年高通的毛利率都在60%-63%，这种大热的技术商业模式，让投资者更加期待高通5g时代的前景。

深耕中国市场

高通看到了中国市场快速发展的机会，也为自己的技术和能力做出了贡献。

由于增加了高端芯片，中国手机制造商进入了世界市场。 世界十大手机企业品牌中，中国制造商从年开始只占一席之地，目前已有7家知名。

毫无疑问，中国已经成为高通公司全球最大、最重要的市场之一，正在扩大中国市场的开发。

年2月，高通和中科创成立重庆创通联达智能技术有限企业，目的是为中国多家智能终端制造商提供高通的芯片处理方案。 此后，高通成为中国移动5g联合创新中心的第一位成员。 同年12月，高通与中国移动签署战术谅解备忘录，在未来物联网模块设计、商业模式开发、产业链培育、更长期的5g、远程通讯、云计算等行业进行合作。

此外，在上海世界移动通信大会期间，高通与中国联通和爱立信合作，共同展示了4g lte物联网技术的火灾报警触发面板和gps急救跟踪器，展示了新物联网技术的应用和服务的巨大潜力。

高通从去年开始在中国不同地区设立联合创新中心，去年10月成立深圳创新中心，今年9月初在南京设立联合创新中心。 通过这些创新中心，高通希望支持越来越多的本地无线通信和物联网生态系统中的智能软硬件公司，共同推动物联网生态的繁荣。

当然，中国对半导体产业的一如既往的支持也是高通量深耕中国市场举措的重要一环。 高通在中国的半导体领域投资合作涉及到晶片制造的各个方面，与中国最大的晶片代理公司中芯国际、其合资企业中芯长电等密切合作，将高通先进的全球经验和规模特点带到了中国，从28纳米到14纳米，

孟朴说，高通看到了中国市场的快速发展机会，也为自己的技术和能力做出了贡献，充分看到了中国的投资环境。 去年，高通在贵州贵安新区成立了高通(中国)控股有限公司，作为在中国的投资实体，负责所有在中国的投资，改变了以往的投资流程。

过去，高通和相关产业链的合作伙伴，促进了3g和4g的快速发展。 在5g建设过程中，高通期待着与这些合作伙伴继续开展5g技术、测试、商用讨论，继续加强和加强合作关系。